インフラ

ファウンドリ(半導体受託製造)

他社が設計したチップを製造する会社 — 現在、最先端プロセスを量産できるのはTSMCとサムスンの二社のみ。

エヌビディア、アップル、AMD、クアルコムなど、ほとんどのチップ設計会社は自社のチップを作る工場を所有していません。設計会社はチップを設計し、その設計図をファウンドリに渡します。ファウンドリは数十億ドル規模の製造設備を所有し、実際の製造を担います。この「ファブレス」型の分業のおかげで、設計会社は工場という巨大な固定費を抱えずに素早く動けます。

最先端の領域では、この分業構造ゆえに、実際に最も先進的なチップを作れるごく少数のファウンドリに莫大な力が集中します。そしてその力は、さらに一段階上流、それらのファウンドリがそもそもチップを刷るために依存している露光装置を作る、たった一社にさらに集中します。

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