晶圆代工厂

英伟达、苹果、AMD、高通等大多数芯片设计公司并不拥有制造自家芯片的工厂。它们负责设计芯片，再把设计图交给晶圆代工厂——由代工厂拥有动辄数十亿美元的制造工厂，完成实际生产。这种"无厂"分工模式，让设计公司能够快速推进，而不必背负工厂那样巨大的固定成本。

在最前沿的制程上，这种分工把巨大的权力集中到了少数几家真正能生产最先进芯片的代工厂手中——而这份权力又进一步向上游集中，集中到那家所有代工厂都要依赖其光刻设备才能把芯片印出来的唯一一家公司身上。